3DMark压力测试要选哪个 3DMark压力测试伤机器吗

品牌型号：联想ThinkPad X1

系统：Windows10家庭版

软件版本：3DMark for Enterprise

有很多人在装好新机器后，都习惯性的用3DMark跑一下压力测试看看机器稳不稳定，能不能扛得住长时间负载运行。可是一打开软件才发现，3DMark提供了多个测试选项，比如Time Spy Stress Test、Fire Strike Stress Test，甚至还有专门的Stress Test模块，对于新用户来说，不知道应该选哪一个，跑多久才算合格。而且，比较担心的是这种测试动不动就要显卡满载运行几十分钟，温度蹭蹭往上涨，风扇声音也变大，这些是否会对硬件本身造成损伤呢？下面给大家介绍一下3DMark压力测试要选哪个，3DMark压力测试伤机器吗的相关内容。

一、3DMark压力测试要选哪个

3DMark里的压力测试和普通跑分测试不同，普通测试只是为了拿分数做对比，而压测的目的是检验硬件在长时间高负载下能不能保持稳定，简单来说，就是用于检验硬件高负载下的稳定性，暴露潜在问题。

平时我们压测主要是基于Time Spy和Fire Strike这个测试项目，软件会让显卡反复运行同一段渲染负载，通常是循环二十次左右，每一轮都会记录帧率表现，最后给出一个稳定性百分比，这个数值越接近百分之百，说明显卡在持续高负载下的表现越稳定。

至于选哪一个就要结合显卡规格，如果我们的显卡是主流级别或者中高端显卡，用Time Spy Stress Test会比较合适，因为这套场景对应的负载强度和显卡实际游戏中的表现更接近，测出来的稳定性数据参考价值也更高。

如果我们显卡年头比较久，选Fire Strike Stress Test会更合理，负载相对温和，不会过度压榨显卡，避免测试结果失真。

二、3DMark压力测试伤机器吗

总有小伙伴问3DMark做压测会不会伤机器，看着显卡长时间满载、风扇满速运转，温度持续攀升，难免会觉得这样折腾会不会把硬件用坏，其实只要我们显卡本身散热正常、供电稳定，跑一次压力测试并不会对硬件造成实质性损伤。

毕竟显卡在设计的时候本来就要经过长时间满载运行的测试，正常我们玩配置要求比较高的3A游戏的时候，显卡满载运行的强度并不比压力测试轻多少，所以偶尔跑一次压力测试来检验稳定性，硬件肯定能够承受。

我们测试的时候如果过程中显卡温度持续超过八十五度甚至逼近九十度，长时间维持在这个区间，确实会加快硬件老化的速度，尤其是显卡上的电容和供电模块，长期处在高温环境下工作寿命会打折扣。这种情况下就不建议硬扛着继续测，最好先停下来检查一下散热系统，看看风扇转速是不是正常，机箱风道是不是有堵塞，或者是不是该清一清灰了。

如果显卡处于超频状态下做压力测试，超频之后本身供电压力就比默认状态大，测试过程中出现频繁报错、画面异常花屏，甚至黑屏死机，这是硬件在提醒我们当前的超频幅度已经超出了它能稳定承受的范围，这时候不是硬件被测坏了，而是设置本身不合理，需要我们把频率降回一个更保守的数值再重新测试。

以上就是3DMark压力测试要选哪个，3DMark压力测试伤机器吗的全部内容了。压力测试没有大家想象中那么复杂，主流显卡跑Time Spy Stress Test就够了，老款或入门级显卡用Fire Strike Stress Test，测的时候记得留意散热和机箱风道，别一合上盖子就不管了。至于伤不伤机器，只要温度控制得住、供电没问题、也没有硬上不合理的超频幅度，跑一次压力测试对显卡来说其实是正常负载，谈不上什么损伤，反而能提前把散热或者供电上的隐患揪出来。