如何通过BIOS优化提升3DMark CPU分数 散热系统升级对跑分有影响吗

品牌型号：联想拯救者 R7000

系统：Windows 10家庭版

软件版本：3DMark Demo

我们如果想要测试电脑的硬件性能，可以使用3DMark这款比较专业的测试工具。它可以综合测试电脑硬件在极限性能下的表现，从而给出一个中肯分数，评估电脑硬件性能水平。很多装机玩家想要提高测试分数，就可以从BIOS配置修改以及提高散热系统来提高测试分数。本文将为大家介绍如何通过BIOS优化提升3DMark CPU分数，散热系统升级对跑分有影响吗的相关内容。

一、如何通过BIOS优化提升3DMark CPU分数

首先，我们要知道什么是BIOS？BIOS可以想象成电脑的“管家”。按下开机键后，不是直接进入Windows 系统，而是先运行这个藏在主板上的程序。它就像一个管家，在客人（操作系统）到来前，先检查所有房间设施是否正常，我们可以进入BIOS调整很多设置，例如：启动磁盘、禁用独显等。修改相关参数，也可以提升3DMark的CPU测试分数。

我们在搭配电脑主机时，可能会遇到CPU在主板上跑不满睿频的情况，例如某些型号的CPU标称睿频能到5.1GHz，实际只有4.9GHz。例如【i5 13600KF】这款intel在2022年推出的i5处理器其中尾缀有【K】可解锁超频功能，而F是无核显的意思，总的来说是一款中端的CPU。

如果搭配的主板是B760M迫击炮，这个主板有两代，时间相差一年左右，区别是第二代加强了内存超频，最高能到7800MHz，存储上增加了第三个M.2接口，不过无论第一代还是第二代迫击炮都基于12路供电并配有厚实的MOS散热模组，驾驭13600KF这样的处理器还是非常轻松的。

设置BIOS解锁功耗墙限制

B760芯片组不开放CPU超频功能，所以CPU性能就被固定了，但通过BIOS的相关设置，可以解除主板上的限制，比如【功耗墙】。

这里用CLICK BIOS 5界面举例，将BIOS默认的功耗墙等级更改的更高可以进一步释放CPU性能，从而提高3DMark中的CPU分数。新版本的BIOS界面如下，功耗墙分为三档。

Intel Deault Settings（PL1:65W）

MSI Performance Settings（PL1:253W）

MSI Unlimited Settings（PL1:4096W）

第一档是CPU的默认TDP，可以确保CPU的安全，第二档为【性能设置】模式，能满足超频需求，第三档即开放所有功耗墙模式。如果想安全使用CPU，防止超频带来的一系列问题，那就选择【Intel Deault Settings】，如果要提高3DMark的测试分数，就可以选择【MSI Performance Settings】，至于第三档，建议那些拥有360/480水冷散热器与i9以及KS的玩家选择，因为常规CPU用不到这么大的Power Limit。

二、散热系统升级对跑分有影响吗

3DMark在跑分时，长时间处于高负载场景，如果不及时散热，可能会触发降频保护，例如下图3DMark压力测试数据显示，若CPU和GPU温度持续飙升（而非仅小幅波动），则可能因散热不足触发降频；若温度虽有波动但整体可控，则说明当前系统散热性能良好。

如果你的设备测试分数低于平均水平，并且测试过程中设备温度持续升高，可以升级散热系统，从而跑出设备的正常分数。我们可以从散热方案、硅脂选择两个方面升级散热系统。

首先是风冷与液冷两个散热方案。

风冷是“风扇吹凉”，够用又便宜，水冷是“水带凉”，强效还安静，如果我们只是用电脑上网、写文档、玩《英雄联盟》这类轻度游戏，选风冷就够了——便宜、省心，坏了换也方便。如果经常玩《赛博朋克 2077》这种吃配置的游戏，或者用电脑做视频剪辑、3D建模，选一体式水冷——散热强、还安静，不用怕配件“发烧”卡顿。

其次是硅脂的选择与涂抹方式，建议选择导热系数高的硅脂，在涂抹时，并不是越厚越好，建议采用【十字交叉法】，涂层厚度控制在0.1mm左右，薄薄一层即可。

最后我们可以从机箱散热风道来优化散热，采用【前进后出+顶部排风】的风道设计，可以进一步排出机箱热量，注意风扇不要装反。

三、总结

以上就是如何通过BIOS优化提升3DMark CPU分数，散热系统升级对跑分有影响吗的相关内容。我们可以通过BIOS对CPU进行超频，从而进一步释放CPU性能，操作过程中要注意CPU是否支持超频。另外，在测试过程中如果设备温度较高，可能会触发降频保护，导致3DMark的跑分降低。所以在测试过程中，我们需要做好设备散热，希望本文对你有所帮助。

署名：Hungry