3DMark和FurMark有什么区别 3DMark和FurMark哪个压力更大

品牌型号：联想ThinkPad X1

系统：Windows10家庭版

软件版本：3DMark Demo

不论是新买的显卡，还是准备去入手二手显卡，很多用户都会做足准备工作，通过一系列测试来排查显卡故障，检查硬件的稳定性。目前市面上比较主流的两款检测软件分别是3DMark和FurMark，有很多新手分不清这两个软件，只知道都是用来烤机测显卡的，但是不知道两款软件有什么区别。也有不少玩家纠结这两个软件做压测的时候谁的强度更高更适合用来排查显卡隐性问题。有人说FurMark烤机更狠，也有人认为3DMark的测试更贴合游戏工况，下面就给大家介绍一下3DMark和FurMark有什么区别，3DMark和FurMark哪个压力更大的相关内容。

一、3DMark和FurMark有什么区别

3DMark和FurMark都是显卡测试软件，但是两款软件的定位和使用场景不同，3DMark比较偏向于专业性能跑分，在模拟真实游戏工况上，3DMark的测试逻辑更贴合玩家们日常使用环境。

3DMark能模拟各类3D游戏渲染场景，可以兼顾到显卡图形处理、频率调度等表现，不仅可以测试出显卡的真实跑分，还可以检测出显卡在常规负载下的稳定性，测试压力温和且均衡，不会过度压榨显卡的性能。

如果说FurMark，可能很多人没听说过，但是如果说“甜甜圈”大家应该就知道了，它比较适合去极限烤机，测试逻辑比较简单粗暴，依靠重复渲染很小的贴图，持续给显卡施加高负载，不怎么贴合我们玩家游戏场景，但是它能强行拉高显卡功耗、温度去快速逼出显卡潜在的问题。

二、3DMark和FurMark哪个压力更大

在同等的测试条件下，FurMark的硬件压力要远大于3DMark的 ，这是玩家圈子内公认的事实，两款软件的压力差距，主要还是因为它们各自的负载逻辑不同。FurMark没有复杂的游戏渲染算法，它依靠不断重复渲染单一贴图让显卡GPU核心长时间满载，几乎没有空闲缓冲时段。

这种负载会短时间内拉高显卡功耗和温度，风扇转速会直接拉满，可以说FurMark对显卡供电、散热而言都是严苛考验。我们再来看看3DMark，哪怕是加压去做压测，负载曲线也是高低起伏的，模拟真实游戏里的负载波动，所以显卡不会一直处于满载状态。

3DMark相比FurMark而言，会给显卡留出性能缓冲空间，我们从上面这个图可以看出来用3DMark做压测，温度和功耗涨幅比较平缓，不会刻意暴力压榨硬件。

两款软件各有千秋，不过要注意的是不要长时间用FurMark烤机，像全新的显卡测试建议是控制在10分钟就可以了，二手显卡会把控测试时长，防止因为高温高负载导致老旧元器件损坏。

以上就是3DMark和FurMark有什么区别，3DMark和FurMark哪个压力更大的全部内容了。FurMark是一种暴力压测工具，而3DMark是模拟日常游戏场景进行的测试，大家可以根据自身的需求选择软件，如果是新手的话，更建议使用3DMark，它足够辅助我们排查显卡隐患了。