3DMark烤机好还是甜甜圈好 3DMark烤机用哪个

品牌型号：联想ThinkPad X1

系统：Windows10家庭版

软件版本：3DMark Demo

平时在组装新机、更换显卡或者超频调试后，大家都会习惯性地给整机做一次压力测试来检验硬件稳定性排查显卡散热和功耗等方面的潜在问题。像当下圈内比较主流的烤机工具里，有3DMark还有甜甜圈这两款工具，不少玩家在选择烤机软件的时候有点纠结，不知道到底选择哪一款，有的人比较偏爱甜甜圈短时高强度的压榨模式，它能快速看出显卡温度和功耗上限，也有人觉得3DMark的测试场景更加贴合实际游戏工况，更具有参考意义。下面就给大家介绍一下3DMark烤机好还是甜甜圈好，3DMark烤机用哪个的相关内容。

一、3DMark烤机好还是甜甜圈好

3DMark跟甜甜圈没有好坏之分，它们的测试逻辑不同，所以导致适配的使用场景也不一样了，这也是为什么很多玩家装机、验机的时候会区分使用这两个软件的原因。很多人纠结是因为本质上自己还没搞明白自己的硬件测试需求，只知道要去烤机。

甜甜圈是纯高强度的压力测试工具，测试逻辑比较简单粗暴，全程一直满负载压榨显卡核心，可以做到在短时间内就能让显卡温度、功耗飙升到峰值。它的优势还是很直观的，测试速度快，结果明显，几分钟就能检测出显卡散热故障、硅脂老化、核心虚焊等隐形问题。比较适合新机开箱验机、排查硬件故障。不过，它的负载模式单一，跟我们平时游戏场景差距有点大，如果用来参考日常游戏场景就没有意义了。

相比之下，3DMark就比较偏向模拟真实用户使用场景了，测试环境更是还原了各类3A游戏的运行负载，画面渲染和光影运算也贴合游戏工况，不像甜甜圈那样压榨硬件，测试比较温和，能反映出显卡日常游戏时的稳定状态。它的短板就是高强度的压力不足，难以排查散热与硬件隐患，用来排查故障可能不如甜甜圈。

二、3DMark烤机用哪个

不少玩家知道3DMark更适合日常稳定性测试后，开始使用3DMark，但是打开软件发现了新的问题，发现3DMark内置了很多的测试项目，像FireStrike、Time Spy、FurMark、Stress Test等让人眼花缭乱。不同版本、不同项目的负载强度差距很大，如果选错测试项目的话完全达不到精准烤机的效果。

其实我们日常烤机检测显卡稳定性，我们可以选择Time Spy压力测试，这是目前圈子内推荐的测试项目，它能针对主流的DX12游戏工况优化，能适配大多数中端到高端的独显，测试场景包含了复杂光影渲染、高分辨率画面运算，负载强度还是很贴合3A大作的运行状态的。

如果是那种老旧的低端显卡，我比较推荐使用FireStrike来做压力测试，这个项目能适配DX11环境，对老硬件兼容性会很好，负载强度也很适中，不至于出现老显卡因为压力测试过强而导致死机等问题。对于那些发烧级显卡、超频后的旗舰卡，可以考虑使用Extreme版本测试，它能高强度循环负载，能帮我们筛查出超频不稳定、散热短板等细节问题。

以上就是3DMark烤机好还是甜甜圈好，3DMark烤机用哪个的全部内容了。3DMark和甜甜圈都是当前比较主流的烤机工具，因为这两个软件的测试逻辑不同，如果想要快速排查硬件故障、测试散热上限就选甜甜圈，如果想做日常游戏稳定性检测、长期使用的稳定性，就是用3DMark。3DMark的测试项目很多，日常烤机就选Time Spy，老旧的低端显卡考虑FireStrike，高端显卡选Extreme版本就对了，要注意的是，尽量避开常规单次跑分测试，因为单次跑分仅为瞬时数值，无法完成压力烤机检测。