3DMark多显卡交火性能测试 3DMark散热压力测试

品牌型号：华为matebook D14

系统：Windows 11家庭中文版

软件版本：3DMark demo

对于电脑游戏玩家来说，现在新推出的游戏负荷越来越大，而对于游戏开发者而言，更需要性能强劲的电脑。有时在玩游戏或者运行项目时，甚至会出现一张显卡性能不够用的情况，这种时候，有条件的小伙伴们一定会通过串联显卡来提升电脑的图形处理能力，但是这么做能带来多大的性能提升，又有哪些潜在的风险呢？今天我们就来说一说3DMark多显卡交火性能测试，3DMark散热压力测试。

一、3DMark多显卡交火性能测试

当一张显卡的性能不够用时，有些小伙伴会将多张显卡串联起来协同工作，这就叫做多显卡性能交火。它通过AMD的CrossFire或者NVIDIA的SLI技术来实现多张显卡协同工作，有效提升电脑的显卡性能。不过具体能够提升多少，以及这个过程中潜在的风险，这些问题都是我们需要注意的，我们可以通过3DMark这款基准测试软件来给串联显卡后的电脑进行性能测试，这又引出了新的问题：在3DMark中有许多测试项目，应该选择哪些项目进行测试呢？下面我就来给大家详细解释一下。

1、Fire Strike Ultra测试。这个测试是基于DX11环境下进行的，而多显卡串联这个概念被广泛应用的时期，就是DX11时期。那时许多游戏、项目都是基于DX11环境下开发的，而多显卡串联想要给电脑带来显著的性能提升，会优化多显卡串联在DX11环境下的表现。所以DX11和多显卡串联技术是非常适配的。3DMark中的Fire Strike Ultra测试是最能直观体现多显卡串联技术给电脑带来的性能提升的项目，它就像一个理论值，告诉我们多显卡串联将会给电脑带来多大的性能提升，因此这个项目非常值得做。

2、Time Spy Extreme测试。这个测试是在DX12环境下进行的，现在的新游戏和新项目，都开始以DX12为基础进行开发。我们不光要了解多显卡串联能够在纸面上带来多大的性能提升，还要预测这个技术在新的环境、面对更高负荷时的具体表现。而3DMark的Time Spy Extreme测试项目就正好能帮助我们预测在进行串联显卡之后，在DX12环境下的性能表现。如果说Fire Strike Ultra测试是检测“多显卡串联技术带来的性能提升”，那么Time Spy Extreme测试就是在预测“这个技术在应对未来挑战的潜力”，同样非常有价值。

3、循环压力测试。这个测试与性能并没有直接关系，但同样非常重要。将多张显卡串联起来之后，电脑的整体功耗势必会上升，这时如果其他配件跟不上，尤其是电源功率不足的话，就会限制显卡的功率输出，让多显卡串联达不到预期的性能提升，甚至还会因为功率不足而导致电脑系统崩溃。为了避免这些情况，在完成串联之后，我们需要跑一遍3DMark的循环压力测试，循环压力测试会重复20轮，模拟电脑极端负载，检测电脑在极端环境下是否还能稳定运行，这是我们进行多显卡串联的基础，在完成串联之后，一定要进行测试。

二、3DMark散热压力测试

多显卡串联给电脑的散热系统也会带来很大的挑战，我们必须保证电脑的核心温度不超过阈值，否则电脑内部的元器件可能会因为高温而受到损害。但是电脑的散热系统是无法直接监控的，这时候应该怎么办呢？其实大家也不必过于担心，答案就在刚才提到的循环压力测试中。

在多显卡串联的情况下，电脑整体的发热量会显著提升，甚至会达到平时的几倍。而3DMark循环压力测试的20轮测试会让电脑发热进一步加剧，如果在这种情况下，如果电脑能通过3DMark循环压力测试，说明散热系统足够强大，无需进行调整。

如果还有小伙伴觉得不放心，也可以在3DMark循环压力测试结束后查看具体的温度数据。3DMark在每次测试完成后都会提供详细的数据，包括CPU核心温度以及显卡温度，在一般情况下，CPU核心温度和显卡温度不超过85度就是在正常范围内。如果超出了85度的阈值，说明我们有必要对电脑的散热系统进行升级，通过这种方式，我们能更加直观地判断是否需要升级散热系统。

以上就是关于3DMark多显卡交火性能测试，3DMark散热压力测试的全部内容了。对于想要尝试多显卡串联的小伙伴来说，在串联完成之后，使用3DMark进行测试是非常有必要的。它不仅能测试多显卡串联会带来多大的性能提升，更重要的是，它还能帮助我们提前规避风险，避免因为多显卡串联带来的整体负荷增加而导致电脑系统崩溃。如果有对这款软件感兴趣的小伙伴们，可以前往3DMark中文网站了解更多信息哦！